Set stencil berkualitas tinggi yang dirancang untuk proses reballing IC pada berbagai jenis perangkat elektronik, khususnya handphone. Dengan total 55 model dalam 4 pcs stencil, set ini mendukung berbagai tipe IC seperti MTK, MSM, CPU, RAM, dan PM Power IC.
Stencil ini terbuat dari bahan baja tahan karat (stainless steel) presisi tinggi, memastikan ketahanan terhadap panas dan akurasi dalam pemasangan ulang bola solder (reballing) pada IC. Desain direct heat template memungkinkan pemanasan langsung dengan lebih stabil dan merata, membantu teknisi dalam proses servis dan perbaikan perangkat elektronik.
Fitur Produk:55 Model dalam 4 Pcs – Cocok untuk berbagai jenis IC handphoneBahan Stainless Steel Presisi Tinggi – Tahan panas dan awet digunakanUniversal BGA Stencil – Kompatibel dengan MTK, MSM, CPU, RAM, dan PM Power ICDesain Direct Heat – Memudahkan proses reballing dengan pemanasan langsungCocok untuk Servis & Reparasi – Ideal bagi teknisi profesional maupun pemula
Dengan set stencil ini, pekerjaan reballing IC menjadi lebih mudah, cepat, dan presisi!
Paket Penjualan :4 x BGA Reballing Stencils
Kebijakan Transaksi ;- Produk yang dibeli tidak dapat dikembalikan dengan alasan tidak compatible atau tidak cocok- Membeli produk ini berarti sudah memahami resiko dan siap menanggung resiko kerusakan- Membeli produk ini berarti sudah mengerti tata cara dan pemakaian yang baik dan benar- Tidak menerima complain akibat kesalahan penyambungan listrik yang tidak sesuai spesifikasi- Tidak menerima complain yang memperselisihkan nilai ukur yang berbeda karena produk ini bukan diperuntukan kebutuhan profesional- Tidak menerima complain kerusakan pada kemasan
View more