Fitur Unggulan: TEKNOLOGI SUPERCONDUCTING COOLING SYSTEM – Digunakan untuk mengurangi suhu panas pada Smartphone & mengalirkan dingin dari cooler ke area yang lebih luas. Dan dapat menjaga suhu pada Smartphone tanpa Cooler. TEKNOLOGI NANO SILICA GEL – Coolerpad dapat ditempel atau lepas tanpa merusak perangkat smartphone pengguna. Spesifikasi : Terdapat 3 varian Tipe, silahkan pilih sesuai kebutuhan: - [ Non Magnetic ] Bisa digunakan dengan Fan Cooler, Bagian Tepi HALUS & Tidak TAJAM - [ Magnetic ] Bisa digunakan baik dengan Fan Cooler Magnetic Maupun NON-MAGNETIC BIASA / Jepit - [ Magnetic UPGRADE ] Versi Upgrade dari Magnetic dengan Thermal Pad Extra Ukuran : 60mm x 106mm x 128mm atau 6cm x 10,6cm x 12,8cm Ketebalan Cooler Pad : 1.4mm Desain : Gaming Kompatibel : Dapat digunakan untuk semua perangkat smartphone dan tablet
View more