Timah Cair Pasta Solder Tin Paste Hot Air Uap Soldering IC SMD PCB LED 4.8 716 30 gram dan 50 gram pasta solder 30 gram pasta solder 50 gram timah cair 30 gram timah cair 50 gram

TIMAH CAIR JPT Solder JPT-63h 183°C ORIGINAL Petunjuk aplikasi (lihat video dan gambar produk, profile hot air soldering) : 1. Hangatkan PCB yg akan digunakan dengan Hot Air Solder (Solder Uap) sampai suhu 180C. 2. Aplikasikan timah cair dengan Spet pada pad PCB yg telah dihangatkan. 3. Letakan komponen pada PCB, atur agar posisi kaki komponen tepat di pad PCB. 4. Panaskan PCB dengan Solder uap, naikkan perlahan suhu sampai 230C, sampai timah mencair pada pad dan komponen 5. Biarkan PCB sampai dingin dan aplikasi selesai. 6. Setelah pemakaian, simpan produk pada tempat yg sejuk (lemari es) agar tidak kering, bisa digunakan untuk aplikasi berikutnya.