Legendary Heatsink Aluminium Pad Pendingin HP [Easy Play]

 

TEKNOLOGI SUPERCONDUCTING COOLING SYSTEM – Digunakan untuk mengurangi suhu panas pada Smartphone & mengalirkan dingin dari cooler ke area yang lebih luas. Dan dapat menjaga suhu pada Smartphone tanpa Cooler.

 

TEKNOLOGI NANO SILICA GEL – Coolerpad dapat ditempel atau lepas tanpa merusak perangkat smartphone pengguna.

 

 

Spesifikasi :

 

Terdapat 3 varian Tipe, silahkan pilih sesuai kebutuhan:

1.Varian Non Magnet: Cocok untuk cooler Non-magnet atau tipe Klip.

2.Varian Magnet: Cocok untuk Cooler tipe Magnet yang ukuran besar dengan Diameter 5cm keatas WAJIB ambil varian ini (contoh: Funcooler X12, X100, GT29 Wajib Pakai Tipe Ini)

3.Varian Magnetic Upgrade: Versi Magnetic Upgrade terdapat tambahan Silica Thermalpad cocok untuk Cooler tipe Magnet ukuran kecil disarankan diameter maksimal 5cm

 

Cara Pemasangan: Buka Segel Stiker pada bagian belakang Legendary Heatsink, dan kemudian tempelkan pada bagian belakang smartphone. Dan untuk Varian Magnetic/Magnetic Upgrade pada saat melepaskan Cooler dari Legendary Heatsink Pad, di GESER PELAN-PELAN KESAMPING sambil tetap MENAHAN posisi heatsink, jangan langsung ditarik agar daya rekat dari heatsink tetap kuat.

 

CATATAN: Untuk Funcooler yang memiliki FITUR WIRELESS CHARGING(contoh: X13, CX02, dan sejenisnya) Tidak disarankan menggunakan menggunakan Heatsink, karena akan MEMBLOCK Fitur Wireless Charging.

 

Ukuran : 60mm x 106mm x 128mm atau 6cm x 10,6cm x 12,8cm

Ketebalan Cooler Pad : 1.4mm

Desain : Gaming

Kompatibel : Dapat digunakan untuk semua perangkat smartphone dan tablet

 

 

-PERHATIAN-

1. Barang yang kami jual disini 100% ORIGINAL, dan memiliki kualitas yang baik.